一位准电子工程师的实习心得报告

  昨天公司终止了我的实习合同,离开时和我们总监、部门经理、组长及带我的师傅谈了一下,昨天晚上自己也好好反省了一下,有一些感想,所以想写下来跟论坛的朋友分享一下自己一些经验感受,也希望能对即将要毕业的同学有一点点帮助了。

  我是今年三月份开始到这家公司实习的,至今已有三个多月了,总的来讲收获的不少,得到的教训也不少,就是付出的太少,公司给了我一个机会,但我自己没把握住。离开公司我不后悔,只有遗憾,自己没做好。教训主要有:

  一 要坦诚相待。

  我在二月份和另外一家公司签了,签后了解了一下,觉得在那个公司分工太专业了,干什么就干什么,就想找一家公司去实习,在人才市场里找到现在实习的公司,在签实习合同时我给公司讲:我的三方协议书放在别的公司,我觉得我表达的够清楚了,我不知道公司是怎么理解的?反正公司同意我到公司实习。

  后来公司催我签三方协议书,当时因为SARS学校封校,我跟公司讲我现在不能回校(估计后来产生误会就在这里,没有沟通好,下面我也要谈谈这个问题),就说没法办,前两天学校陆续解封了,公司就托我们组长问我是什么态度,经过几个月的了解,我觉得在这家公司对我个人成长来讲是很有利的,我就说我不知道公司是什么态度,我是愿留下来的,并且我也跟她讲了我已和另一个公司签约了,组长也如实向上汇报了,公司总监就认为我不够坦诚,签时没讲清楚。我想这个原因在我,也许我当时讲的更清楚一点,就不会有今天的误会了。

  二 要学会沟通

  积极主动的去沟通。这点我做的不好。到公司后,由于公司想把系统由622M升级到2.5G,分配我去做宽带音频广播板,让一个师傅带我,因为是在老板子上改进,也就是重新选一个音量可调CODEC芯片,把两路立体声增加为四路,把微控制器由51换成ARM,FIFO由FPGA实现,然后把数字音频信号通过FIFO进行速率变换适配到8M HINGWAY上去。我去的时候公司正好进行规范化管理,要由单板设计方案开始做起,这对一个刚走出大学校门的学生来讲,我还是挺感激公司,给了我一个机会。
然后就丛芯片选型开始,做单板设计方案,由于公司总体方案还没有确定啊,FPGA还没有选定用那家,ARM的DEMO板也没调出来,HDLC也没确定是在FPGA中实现还是用HDLC控制芯片,做到一半就走不下去了,这时我就用QuartusII 边写边仿真,中间大概有两个星期工作处于停顿状态。这时我也没向组长反映情况,报告现在碰到的困难。昨天我跟部门经理、组长谈的时候,他就提到了这个问题,就指出说我很少跟他们沟通,不了解我的情况,有困难要反映,不然就不知当时你的想法,象公司是做系统的,特别要求讲求沟通、合作。这点我做的不好。昨天我走的时候,一个搞软件的师兄就指出:我们刚毕业的学生只知道做,但不知道怎样去沟通,让你的上司看到你做了,并且做出效果来了。

  三 要主动积极去做

  部门经理、组长就指出我做事不够积极主动,主要体现在在中间要我跟我师傅一起调一块板子,但我师傅做了主要的,我觉得我插不上手,就没有主动去做。我觉得没做对我来讲是一个损失,少了一个学习的机会,不要因为你没经验就不去做,你不做就永远没经验去体会。

  四 要有点职业精神

  我想我不积极主动的原因可能是公司给我工资太少了才500块,不过我现在想起来既然我同意这个工资,那我就要认真的做下去,因为是你同意的,不管别人给你工资再少,你怎要把自己的事做好,自己问心无愧。

  我觉得我实习最大的收获是:要想先做好事就要先做好人。尽管我觉得我这次实习以提前终止合同而告终,我想对我以后不管是做人还是做事都有很大帮助。

  罗罗嗦嗦讲这么多,我只希望能对象我一样刚毕业的同学有所帮助。也希望各位大侠提出你们的宝贵意见,毕竟这是站在我的角度上所想到的,当局者迷,欢迎大家多多指教!
 

 
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