【招聘】豪威科技集团

文章来源:就业网发布时间:2022-03-04浏览次数:621

豪威集团 2022 春季校园招聘----眼观世界  芯系未

豪威集团是全球排名前列的中国半导体设计公司,A 股上市公司市值超过千亿。豪威集团研发中心与业务网络遍布全球,拥有近3000 名工程师,及超过4100 项专利。产品遍及各大领域,服务全球超2000 家客户,年出货量超过135 亿颗。集团在全球布局有12 个研发中心,分别位于中国,美国,欧洲及亚洲其它国家。豪威集团致力于传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足与日俱增的人工智能与绿色能源需求。

眼观世界,芯系未来,我们期待你的加入!

 

 

集团官网:http://www.omnivision-group.com

校园招聘行程及简历投递: https://ovt-omnivision.zhiye.com/Campus

2022 春季校园招聘职位清单如下,详细要求请点击以上简历投递页面查询

 

招聘职位:

 

#

 

工作地

招聘职

职位编

1

助理技术支持工程

SHZJ001

2

助理技术支持工程

BJ001

3

助理技术支持工程

SZ001

4

西

助理技术支持工程

XA001

5

助理技术支持工程

CQ001

6

助理技术支持工程

XM001

7

助理销售工程

SHZJ002

8

助理销售工程

SZ002

9

助理芯片验证工程

SHZJ003

10

助理芯片验证工程

SZ003

11

销售运营助

SHZJ004

12

数字电路设计工程

SHZJ005

13

模拟电路设计工程

SHZJ006

14

信号完整性工程师

SHZJ007

15

数字电路设计工程

CD001

16

模拟电路设计工程

CD002

17

数字电路设计工程

BJ002


18

模拟电路设计工程

BJ003

19

模拟电路设计工程

TJ001

20

数字电路设计工程

SZ004

21

模拟电路设计工程

SZ005

22

数字验证工程

SZ006

23

系统验证工程

SZ007

24

模拟电路设计工程

WH001

25

系统应用工程

BJ004

26

系统应用工程

TJ002

27

嵌入式软件工程师

SHZJ009

28

嵌入式软件工程师

BJ005

29

器件产品工程

SHZJ010

30

器件模型工程

SHZJ011

31

器件设计工程

SHZJ012

32

TVS 产品工程师

SHZJ013

33

TVS 设计工程师

SHZJ014

34

像素设计工程

BJ006

35

上海-临

版图设计工程

SHLG001

36

系统测试工程

SHZJ008

37

上海-松

工艺工程师

SHSJ001

38

上海-松

设备工程师

SHSJ002

39

上海-松

助理工程师

SHSJ003

40

上海-松

翻班生产主

SHSJ004

41

上海-松

生产物料计

SHSJ005

 

 





 


助理销售工程师

工作职责:

1. 学习与掌握相关技术及产品知识,培养敏锐的客户需求感知

2. 负责所在区域客户的关系维护、产品推广及项目的跟进

3. 根据公司制定的销售目标,制定相应的销售计划并努力达成

4. 按照公司的销售策略,开拓新市场和新客户

职位要求:

1. 电子、通信、自动化、机械、计算机以及市场营销等相关专业本科学历,有基础的电子行业知识

2. 英语水平良好,熟悉基础的EXCEL/PowerPoint 等办公软件

3. 有团队协精神,善于表达和沟通

4. 坦诚、自信,有进取心,有高度的工作热情

 

助理技术支持工程师

工作职责:

1. 配合销售人员进行产品和整体方案市场推广工作

2. 解决客户在实际应用中遇到的技术问题

3. 收集市场应用趋势和客户未来应用需求,协助市场团队定义下一代新产品

职位要求:

1. 电子、通信、自动化、机械、计算机类相关专业本科学历

2. 理解模拟电路基本原理

3. C/C++ 开发经验,可以读懂C/C++源代码

3. 有较强的沟通协调能力,能够维持良好的客户关系

4. 有良好的团队合作精神,能够接受工作上的挑战

5. 很强的学习能力,工作积极主动,能够快速接受新知识领域

 

助理芯片验证工程师

工作职责:

1. 测试、验证芯片性能

2. 简历自动测试系统

3. 支持FAE 在面板制造商或LCM 进行验证

职位要求:

1. 电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历

2. 熟悉FPGA / Python / Matlab

3. 有良好的团队合作精神,较强的沟通能力。

4. 英语四级及以上,并有一定的听说能力

 

销售运营助理

工作职责:

1. 销售运营数据报表的分析,汇总,归纳;

2. 销售业务工作支持,配合销售在各流程环节上的工作辅助,保持业务顺畅开展;

3. 业务运营系统辅助管理,包括系统改进需求收集,需求确认,系统上线的测试,正式运行后的事务配合等;

职位要求:

1. 逻辑思维优,对数据敏感,熟练使用excel等数据分析工具;

2. 有计算机/软件语言基础知识储备,在校期间有软件开发经验优先;

3. 性格开朗,有良好的沟通能力,爱学习,积极上进;

 

数字电路设计工程师

工作职责:

1. 负责模块设计,撰写文档

2. 负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率

3. 负责synthesis design flow 方面的工作

4. 负责模块的FPGA 原型验证

职位要求:

1. 硕士及以上学历,电子,电气,半导体集成电路等相关专业

2. 熟悉计算机体系结构,熟悉ASIC 设计流程

3. 熟练掌握Verilog 硬件设计语言、RTL 设计方法学,熟练使用各种常用的仿真工具

4. 理解逻辑综合、时序分析、形式验证等基本概念

5. 熟练掌握C/C++语言,能使用 C 语言对硬件建模,协同硬件仿真

 

模拟电路设计工程师

工作职责:

1. 负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证,并撰写相关技术文档

2. 协助优化版图质量,并完成电路的后仿真

3. 协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作

职位要求:

1. 硕士及以上学历,电子,电气,半导体集成电路等相关专业

2. 熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理,知晓版图和工艺的基本知识3.熟悉 Linux 操作系统、熟悉常用EDA 工具,例如Hspice/Virtuoso

4.具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力

 

版图设计工程师

工作职责:

1、负责模拟电路的版图设计以及LVS DRC 版图验证

2、负责芯片模块和顶层的布局设计

3、负责芯片从布局到物理验证的版图工作

4、撰写相关技术文档

职位要求:

1、有模电、数电等基础课程的学习经验

2、专注,有责任心,沟通能力强

 

系统验证工程师

职位职责:

1. 协助产品定义,竞品分析

2. PreSilicon 阶段的算法的Demo 以及FPGA 验证 3.产品测试与问题解析

4.为达成上述职责所需的硬件,软件,固件以及撰写相关技术文档

任职要求:

1. 有模电,数电,集成电路制造工艺等基础课程的学习经验

2. 熟练掌握C 语言编程技术

3. 有参加电子设计或数学建模竞赛并在其中参与核心工作经验者优先

 

嵌入式软件开发工程师

工作职责:

1. 负责编写设计文档,在嵌入式平台开发驱动/固件/应用

2. 与ASIC/hardware设计部门协作,验证chip的所有功能以及系统性能

3. 运用C/C++/汇编语言基于客户的需求开发嵌入式软件

4. 调试并解决客户的所有问题

职位要求:

1. 具备ARM或者MCU环境嵌入式系统开发的技能

2. 熟悉Linux kernel或者RTOS平台,熟练掌握C/C++,并且熟悉MISRA

3. 具有以下任一技能或者经验优先:

熟悉多媒体软件架构的开发以及视频驱动的开发

有视频编解码算法的知识背景(H264/H265)

有音频编解码算法的知识背景(AAC/OPUS/audio echo cancellation)

有触摸显示驱动相关知识背景

熟悉TCP/UDP, RTSP, HTTP以及其它网络协议

熟悉Soc chip上的外围设备的驱动开发,例如SPI,I2C,UART,SD,USB,Nand

有汽车电子软件开发背景

有图像处理相关算法的知识背景

 

数字电路验证工程师

工作职责:

1. 根据设计规范制定验证计划,对IP SOC 编写测试用例完成回归测试通过提取分析覆盖率改善测试用例

2. 和其他部门合作讨论设计规范改善验证计划并提高验证覆盖率

3. EDA 工具提供商密切合作改进验证环境和平台

4. 参与FPGA 原型验证及芯片测试

职位要求:

1. 熟悉验证方法学并且可以使用断言进行验证

2. 可以使用C 语言建模对RTL 设计进行仿真验证

3. 可以使用Verilog system Verilog 搭建测试平台,并且需要熟悉UVM

4. 良好的沟通能力,尤其需要编写技术文档及报告

 

信号完整性工程师

工作职责:

1. 负责芯片和高速电路的信号完整性研究

2. 负责从芯片到封装、PCB到应用平台的SI/EMC/EMI的整体解决方案的制定、仿真和验证工作

3. 负责客户平台的SI/EMC/EMI的问题解决和支持,保障客户量产

职位要求:

1. 电磁场与微波专业,或者高速电路信号完整性方向,具备扎实的高速电路设计基础,熟悉信号完整性理论,天线理论和射频电路相关知识

2. 要求具有很强的动手能力,具有信号源,频谱仪,网络分析仪,以及高速示波器等常用仪器的使用能力

3. 能熟练使用硬件电路设计与信号完整性仿真软件

 

系统测试工程师

工作职责:

1. 制定测试计划和方案,编写并执行测试用例,并输出测试报告

2. 系统集成测试,性能测试,功能测试

3. 分析测试报告,跟踪bug并协助相关团队解决问题

4. 开发和维护测试工具

5. 参与质量保证流程的实施和改进

职位要求:

1. 大学本科及以上,通信工程/电子/电气,自动化,仪器仪表,车辆工程等相关专业 ECU/MCU软硬件基础知识

2. 熟悉常用仪器仪表使用,如示波器、可编程电源、信号发生器等,有程控仪器仪表经验者,动手能力佳优先(硬件方向)

3. 具有一定编程能力,熟悉C语言或者Python优先(软件方向

4. 熟悉标准的测试流程,良好的沟通和文档书写能力,良好的英语书写和口语能力优先

5. 具有团队合作精神,独立解决问题能力

 

系统应用工程师

职位职责:

1. 开发芯片设计、测试及应用的方案与PCB 

2. 负责芯片及应用方案的实验室测试验证

3. 参与产品的技术支持,包括方案设计、技术指导、故障分析和排除等

4. 完成相关测试报告和技术文档的编写及整理

任职要求:

1. 电子、通信、微波、电磁场和自动控制等相关专业

2. 熟练使用常规PCB 设计仿真软件,示波器、电源等常规测量仪器,及常见元器件的焊接

3. 有以下经验优先考虑:有模拟电路设计经验/有信号完整性理论,高速或射频 PCB 设计及相关测试经验/EMX、ADS HFSS 等电磁仿真软件使用经验/Type-C 接口的load

switch、OVP 等功率保护相关芯片领域项目经验

4. 英语4 级以上,并有一定的听说能力

 

器件设计工程师

工作职责:

1. 分析市场需求,制定产品实现方案;

2. 负责功率器件Trench DMOS/ SGT 等产品设计开发

3. 负责制定相关产品设计/工艺/封装/测试文档

职位要求:

1. 微电子相关专业,硕士及以上学历

2. 熟悉功率器件工作原理和各种参数的意义

3. 熟悉分立器件测试仪器和晶体管参数测试仪原理

4. 熟练掌握TCAD Simulation 仿真、Cadence 版图设计软件

 

器件产品工程师

工作职责:

1. 分析市场需求,制定产品实现方案

2. 工艺流程设计与仿真、工艺分组实验设计3.器件版图设计与仿真,完成 Mask tapeout

4. 晶圆PCM/TestKey 测试和分析,整理工艺和器件测试数据

5. 制定产品测试和可靠性试验方案,评估产品性能

6. 负责产品研发阶段导入到量产阶段开发工作

职位要求:

1. 微电子相关专业,硕士及以上学历

2. 了解基本的半导体材料、半导体物理、工艺原理和器件理论知识

3. 了解Power MOSFET 的各种参数的意义、测试原理和器件失效分析方法及器件的基本应用

4. 了解质量管理方面的知识,并能用统计分析方法作量产分析和评估

 

器件模型工程师

工作职责:

1. 负责器件模型提取的相关测试图形设计方案

2. 负责器件模型提取及模型验证的完整流程

3. 协助PDK 工程师完善PDK 工艺包

职位要求:

1. 本科及以上学历,微电子相关专业

2. 熟练掌握BSIMProplus、SPICE、SPECTRE 等相关EDA 工具

3. PDK 的应用有一定了解

 

TVS 产品工程师

工作职责:

1. 晶圆、器件测试和分析

2. 监控产品数据,确保产品能满足质量控制标准的要求,并持续改进产品良率和质量

3. 配合封装部门,安排晶圆封装和编制FT 测试规范

4. 配合项目经理使产品成功导入量产

5. 配合FAE、FA 解决客户端客诉问题

职位要求:

1. 微电子相关专业,硕士及以上学历

2. 了解半导体器件原理及各种参数的意义

3. 能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试

4. 了解质量管理方面的技术内容,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma 

 

TVS 设计工程师

工作职责:

1. 应用工艺、器件仿真软件对器件进行仿真模拟;

2. 编制晶圆工艺流程,绘制版图和PCM/TestKey,并进行测试和分析,整理晶圆测试数据和规范;

3. 安排晶圆DOE 分组实验并分析结果。

4. 配合项目经理和产品工程师使产品成功导入量产。

5. 持续改进晶圆良率和质量;

6. 配合现场应用工程师解答客户技术问题,解决客户端应用问题。

职位要求:

1. 微电子学或相关专业研究生以上学历;

2. 对半导体集成电路、分立器件工艺流程有一定了解,熟悉半导体器件原理;

3. 熟悉Sentaurus 等仿真软件,能独立进行工艺、器件仿真;

4. 能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试;

5. 了解质量管理方面的技术内容,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma 等。

 

像素设计工程师

工作职责:

1. 负责像素单元设计、仿真、寄生提取和调试

2. 图像传感器光学特性分析

3. 制定像素测试方案,改进像素版图和工艺

4. 编写项目说明书和相应的设计文档

职位要求:

1. 扎实的半导体器件理论知识

2. 了解图像传感器工作原理、模拟电路和版图基本知识

3. 熟悉半导体工艺、TCA 器件仿真

4. 熟悉Linux&UNIX 工作环境和常用命令

 

工艺工程师

工作职责:

1. 负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合,切割,封装和测试)。

2. 配合部门成员进行工艺数据的收集和分析。并提供工艺结论。

3. 对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。

4. 根据项目进度合理调整资源,按时达成工作目标。

职位要求:

1. 硕士及以上学历,材料、电气类相关专业。

2. 良好的逻辑思维和数学能力。

3. 有基本编程经验更佳。

4. 要求持续和快速学习的能力。

5. 英语水平良好。

 

设备工程师

工作职责:

1. 负责新产品、设备导入

2. 测试软硬件整合验证以及问题分析解

3. 测试机台、硬件日常维

4. 测试及设备持续性改善

职位要求:

1. 硕士及以上学历,机械、电子及自动化等相关专业

2. 具有较强的学习能力、沟通能力及动手能力

3. 具有团队精神、责任心强、抗压能力

 

助理工程师

工作职责:

1. 及时处理生产线设备异常,确保生产达

2. 按照异常处理流程处理生产线制程异常以及处理异常产品批

3. 配合工程部相关工程试

4. 协助生产主管的日常管理

职位要求:

1. 本科学历,理工科相关专业

2. 愿意配合轮

3. 具有较强的沟通能

4. 心态开放,学习能力强,具有团队精神,能够自我激励

 

翻班生产主管

工作职责:

1. 实现关键绩效指标,如生产率、质量、准时交货、CT、CIP  

2. 在保证产品质量安全和成本控制的前提下进行生产管理和控

3. 实现电站 KPI 目标,包括 TO、MRB/4D/PTR、生产损失、6S、生产率

4. 员工管理包括培训、绩效、团队建设、纪律

5. 跟进法规或要求,做好执行工

6. 需要轮班

职位要求:

1. 理工科专业,本科学历

2. 沟通能力、团队精神、主动性、执行力、学习能力、承受压

3. 必须具有较强的生产加工知

4. 有半导体行业组装或测试经验者优先

 

生产物料计划

工作职责:

1. 分析 MPS、产能、HC 资源和供应商物料计划,制定月度/周生产计划给制造

2. 与运营团队沟通,确保按时交付,不因计划失误而造成任何延误

3. 监控和收集生产数据,调整生产计划,及时与外部沟通

4. 平衡库存和需求,保持合理的库存水平和物料控制

5. 工程样品计划和交付跟踪

职位要求:

1. 本科及以上学历,良好的英语读写能力(必须达到四级

2. 良好的逻辑思维和数据分析能

3. 较强的沟通协调能

4. 学习能力强,能在高压环境下工作,需要时愿意加

5. 熟悉微软办公软件,VBA 技能更