豪威集团 2022 春季校园招聘----眼观世界 芯系未来
豪威集团是全球排名前列的中国半导体设计公司,A 股上市公司市值超过千亿。豪威集团研发中心与业务网络遍布全球,拥有近3000 名工程师,及超过4100 项专利。产品遍及各大领域,服务全球超2000 家客户,年出货量超过135 亿颗。集团在全球布局有12 个研发中心,分别位于中国,美国,欧洲及亚洲其它国家。豪威集团致力于传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足与日俱增的人工智能与绿色能源需求。
眼观世界,芯系未来,我们期待你的加入!
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校园招聘行程及简历投递: https://ovt-omnivision.zhiye.com/Campus
2022 春季校园招聘职位清单如下,详细要求请点击以上简历投递页面查询
招聘职位: |
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| 工作地点 | 招聘职位 | 职位编号 |
1 | 上海 | 助理技术支持工程师 | SHZJ001 | |
2 | 北京 | 助理技术支持工程师 | BJ001 | |
3 | 深圳 | 助理技术支持工程师 | SZ001 | |
4 | 西安 | 助理技术支持工程师 | XA001 | |
5 | 重庆 | 助理技术支持工程师 | CQ001 | |
6 | 厦门 | 助理技术支持工程师 | XM001 | |
7 | 上海 | 助理销售工程师 | SHZJ002 | |
8 | 深圳 | 助理销售工程师 | SZ002 | |
9 | 上海 | 助理芯片验证工程师 | SHZJ003 | |
10 | 深圳 | 助理芯片验证工程师 | SZ003 | |
11 | 上海 | 销售运营助理 | SHZJ004 | |
12 | 上海 | 数字电路设计工程师 | SHZJ005 | |
13 | 上海 | 模拟电路设计工程师 | SHZJ006 | |
14 | 上海 | 信号完整性工程师 | SHZJ007 | |
15 | 成都 | 数字电路设计工程师 | CD001 | |
16 | 成都 | 模拟电路设计工程师 | CD002 | |
17 | 北京 | 数字电路设计工程师 | BJ002 |
18 | 北京 | 模拟电路设计工程师 | BJ003 |
19 | 天津 | 模拟电路设计工程师 | TJ001 |
20 | 深圳 | 数字电路设计工程师 | SZ004 |
21 | 深圳 | 模拟电路设计工程师 | SZ005 |
22 | 深圳 | 数字验证工程师 | SZ006 |
23 | 深圳 | 系统验证工程师 | SZ007 |
24 | 武汉 | 模拟电路设计工程师 | WH001 |
25 | 北京 | 系统应用工程师 | BJ004 |
26 | 天津 | 系统应用工程师 | TJ002 |
27 | 上海 | 嵌入式软件工程师 | SHZJ009 |
28 | 北京 | 嵌入式软件工程师 | BJ005 |
29 | 上海 | 器件产品工程师 | SHZJ010 |
30 | 上海 | 器件模型工程师 | SHZJ011 |
31 | 上海 | 器件设计工程师 | SHZJ012 |
32 | 上海 | TVS 产品工程师 | SHZJ013 |
33 | 上海 | TVS 设计工程师 | SHZJ014 |
34 | 北京 | 像素设计工程师 | BJ006 |
35 | 上海-临港 | 版图设计工程师 | SHLG001 |
36 | 上海 | 系统测试工程师 | SHZJ008 |
37 | 上海-松江 | 工艺工程师 | SHSJ001 |
38 | 上海-松江 | 设备工程师 | SHSJ002 |
39 | 上海-松江 | 助理工程师 | SHSJ003 |
40 | 上海-松江 | 翻班生产主管 | SHSJ004 |
41 | 上海-松江 | 生产物料计划 | SHSJ005 |
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助理销售工程师
工作职责:
1. 学习与掌握相关技术及产品知识,培养敏锐的客户需求感知
2. 负责所在区域客户的关系维护、产品推广及项目的跟进
3. 根据公司制定的销售目标,制定相应的销售计划并努力达成
4. 按照公司的销售策略,开拓新市场和新客户
职位要求:
1. 电子、通信、自动化、机械、计算机以及市场营销等相关专业本科学历,有基础的电子行业知识
2. 英语水平良好,熟悉基础的EXCEL/PowerPoint 等办公软件
3. 有团队协精神,善于表达和沟通
4. 坦诚、自信,有进取心,有高度的工作热情
助理技术支持工程师
工作职责:
1. 配合销售人员进行产品和整体方案市场推广工作
2. 解决客户在实际应用中遇到的技术问题
3. 收集市场应用趋势和客户未来应用需求,协助市场团队定义下一代新产品
职位要求:
1. 电子、通信、自动化、机械、计算机类相关专业本科学历
2. 理解模拟电路基本原理
3. 有C/C++ 开发经验,可以读懂C/C++源代码
3. 有较强的沟通协调能力,能够维持良好的客户关系
4. 有良好的团队合作精神,能够接受工作上的挑战
5. 很强的学习能力,工作积极主动,能够快速接受新知识领域
助理芯片验证工程师
工作职责:
1. 测试、验证芯片性能
2. 简历自动测试系统
3. 支持FAE 在面板制造商或LCM 进行验证
职位要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历
2. 熟悉FPGA / Python / Matlab
3. 有良好的团队合作精神,较强的沟通能力。
4. 英语四级及以上,并有一定的听说能力
销售运营助理
工作职责:
1. 销售运营数据报表的分析,汇总,归纳;
2. 销售业务工作支持,配合销售在各流程环节上的工作辅助,保持业务顺畅开展;
3. 业务运营系统辅助管理,包括系统改进需求收集,需求确认,系统上线的测试,正式运行后的事务配合等;
职位要求:
1. 逻辑思维优,对数据敏感,熟练使用excel等数据分析工具;
2. 有计算机/软件语言基础知识储备,在校期间有软件开发经验优先;
3. 性格开朗,有良好的沟通能力,爱学习,积极上进;
数字电路设计工程师
工作职责:
1. 负责模块设计,撰写文档
2. 负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率
3. 负责synthesis 等design flow 方面的工作
4. 负责模块的FPGA 原型验证
职位要求:
1. 硕士及以上学历,电子,电气,半导体集成电路等相关专业
2. 熟悉计算机体系结构,熟悉ASIC 设计流程
3. 熟练掌握Verilog 硬件设计语言、RTL 设计方法学,熟练使用各种常用的仿真工具
4. 理解逻辑综合、时序分析、形式验证等基本概念
5. 熟练掌握C/C++语言,能使用 C 语言对硬件建模,协同硬件仿真
模拟电路设计工程师
工作职责:
1. 负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证,并撰写相关技术文档
2. 协助优化版图质量,并完成电路的后仿真
3. 协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作
职位要求:
1. 硕士及以上学历,电子,电气,半导体集成电路等相关专业
2. 熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理,知晓版图和工艺的基本知识3.熟悉 Linux 操作系统、熟悉常用EDA 工具,例如Hspice/Virtuoso
4.具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力
版图设计工程师
工作职责:
1、负责模拟电路的版图设计以及LVS DRC 版图验证
2、负责芯片模块和顶层的布局设计
3、负责芯片从布局到物理验证的版图工作
4、撰写相关技术文档
职位要求:
1、有模电、数电等基础课程的学习经验
2、专注,有责任心,沟通能力强
系统验证工程师
职位职责:
1. 协助产品定义,竞品分析
2. PreSilicon 阶段的算法的Demo 以及FPGA 验证 3.产品测试与问题解析
4.为达成上述职责所需的硬件,软件,固件以及撰写相关技术文档
任职要求:
1. 有模电,数电,集成电路制造工艺等基础课程的学习经验
2. 熟练掌握C 语言编程技术
3. 有参加电子设计或数学建模竞赛并在其中参与核心工作经验者优先
嵌入式软件开发工程师
工作职责:
1. 负责编写设计文档,在嵌入式平台开发驱动/固件/应用
2. 与ASIC/hardware设计部门协作,验证chip的所有功能以及系统性能
3. 运用C/C++/汇编语言基于客户的需求开发嵌入式软件
4. 调试并解决客户的所有问题
职位要求:
1. 具备ARM或者MCU环境嵌入式系统开发的技能
2. 熟悉Linux kernel或者RTOS平台,熟练掌握C/C++,并且熟悉MISRA
3. 具有以下任一技能或者经验优先:
l 熟悉多媒体软件架构的开发以及视频驱动的开发
l 有视频编解码算法的知识背景(H264/H265)
l 有音频编解码算法的知识背景(AAC/OPUS/audio echo cancellation)
l 有触摸显示驱动相关知识背景
l 熟悉TCP/UDP, RTSP, HTTP以及其它网络协议
l 熟悉Soc chip上的外围设备的驱动开发,例如SPI,I2C,UART,SD,USB,Nand等
l 有汽车电子软件开发背景
l 有图像处理相关算法的知识背景
数字电路验证工程师
工作职责:
1. 根据设计规范制定验证计划,对IP 和SOC 编写测试用例完成回归测试通过提取分析覆盖率改善测试用例
2. 和其他部门合作讨论设计规范改善验证计划并提高验证覆盖率
3. 和EDA 工具提供商密切合作改进验证环境和平台
4. 参与FPGA 原型验证及芯片测试
职位要求:
1. 熟悉验证方法学并且可以使用断言进行验证
2. 可以使用C 语言建模对RTL 设计进行仿真验证
3. 可以使用Verilog 或system Verilog 搭建测试平台,并且需要熟悉UVM。
4. 良好的沟通能力,尤其需要编写技术文档及报告
信号完整性工程师
工作职责:
1. 负责芯片和高速电路的信号完整性研究
2. 负责从芯片到封装、PCB到应用平台的SI/EMC/EMI的整体解决方案的制定、仿真和验证工作
3. 负责客户平台的SI/EMC/EMI的问题解决和支持,保障客户量产
职位要求:
1. 电磁场与微波专业,或者高速电路信号完整性方向,具备扎实的高速电路设计基础,熟悉信号完整性理论,天线理论和射频电路相关知识
2. 要求具有很强的动手能力,具有信号源,频谱仪,网络分析仪,以及高速示波器等常用仪器的使用能力
3. 能熟练使用硬件电路设计与信号完整性仿真软件
系统测试工程师
工作职责:
1. 制定测试计划和方案,编写并执行测试用例,并输出测试报告
2. 系统集成测试,性能测试,功能测试
3. 分析测试报告,跟踪bug并协助相关团队解决问题
4. 开发和维护测试工具
5. 参与质量保证流程的实施和改进
职位要求:
1. 大学本科及以上,通信工程/电子/电气,自动化,仪器仪表,车辆工程等相关专业 ECU/MCU软硬件基础知识
2. 熟悉常用仪器仪表使用,如示波器、可编程电源、信号发生器等,有程控仪器仪表经验者,动手能力佳优先(硬件方向)
3. 具有一定编程能力,熟悉C语言或者Python优先(软件方向)
4. 熟悉标准的测试流程,良好的沟通和文档书写能力,良好的英语书写和口语能力优先
5. 具有团队合作精神,独立解决问题能力
系统应用工程师
职位职责:
1. 开发芯片设计、测试及应用的方案与PCB 板
2. 负责芯片及应用方案的实验室测试验证
3. 参与产品的技术支持,包括方案设计、技术指导、故障分析和排除等
4. 完成相关测试报告和技术文档的编写及整理
任职要求:
1. 电子、通信、微波、电磁场和自动控制等相关专业
2. 熟练使用常规PCB 设计仿真软件,示波器、电源等常规测量仪器,及常见元器件的焊接
3. 有以下经验优先考虑:有模拟电路设计经验/有信号完整性理论,高速或射频 PCB 设计及相关测试经验/EMX、ADS 或HFSS 等电磁仿真软件使用经验/Type-C 接口的load
switch、OVP 等功率保护相关芯片领域项目经验
4. 英语4 级以上,并有一定的听说能力
器件设计工程师
工作职责:
1. 分析市场需求,制定产品实现方案;
2. 负责功率器件Trench DMOS/ SGT 等产品设计开发
3. 负责制定相关产品设计/工艺/封装/测试文档
职位要求:
1. 微电子相关专业,硕士及以上学历
2. 熟悉功率器件工作原理和各种参数的意义
3. 熟悉分立器件测试仪器和晶体管参数测试仪原理
4. 熟练掌握TCAD Simulation 仿真、Cadence 版图设计软件
器件产品工程师
工作职责:
1. 分析市场需求,制定产品实现方案
2. 工艺流程设计与仿真、工艺分组实验设计3.器件版图设计与仿真,完成 Mask tapeout
4. 晶圆PCM/TestKey 测试和分析,整理工艺和器件测试数据
5. 制定产品测试和可靠性试验方案,评估产品性能
6. 负责产品研发阶段导入到量产阶段开发工作
职位要求:
1. 微电子相关专业,硕士及以上学历
2. 了解基本的半导体材料、半导体物理、工艺原理和器件理论知识
3. 了解Power MOSFET 的各种参数的意义、测试原理和器件失效分析方法及器件的基本应用
4. 了解质量管理方面的知识,并能用统计分析方法作量产分析和评估
器件模型工程师
工作职责:
1. 负责器件模型提取的相关测试图形设计方案
2. 负责器件模型提取及模型验证的完整流程
3. 协助PDK 工程师完善PDK 工艺包
职位要求:
1. 本科及以上学历,微电子相关专业
2. 熟练掌握BSIMProplus、SPICE、SPECTRE 等相关EDA 工具
3. 对PDK 的应用有一定了解
TVS 产品工程师
工作职责:
1. 晶圆、器件测试和分析
2. 监控产品数据,确保产品能满足质量控制标准的要求,并持续改进产品良率和质量
3. 配合封装部门,安排晶圆封装和编制FT 测试规范
4. 配合项目经理使产品成功导入量产
5. 配合FAE、FA 解决客户端客诉问题
职位要求:
1. 微电子相关专业,硕士及以上学历
2. 了解半导体器件原理及各种参数的意义
3. 能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试
4. 了解质量管理方面的技术内容,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma 等
TVS 设计工程师
工作职责:
1. 应用工艺、器件仿真软件对器件进行仿真模拟;
2. 编制晶圆工艺流程,绘制版图和PCM/TestKey,并进行测试和分析,整理晶圆测试数据和规范;
3. 安排晶圆DOE 分组实验并分析结果。
4. 配合项目经理和产品工程师使产品成功导入量产。
5. 持续改进晶圆良率和质量;
6. 配合现场应用工程师解答客户技术问题,解决客户端应用问题。
职位要求:
1. 微电子学或相关专业研究生以上学历;
2. 对半导体集成电路、分立器件工艺流程有一定了解,熟悉半导体器件原理;
3. 熟悉Sentaurus 等仿真软件,能独立进行工艺、器件仿真;
4. 能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试;
5. 了解质量管理方面的技术内容,如SPC、FMEA、8D、6-Sigma 等。
像素设计工程师
工作职责:
1. 负责像素单元设计、仿真、寄生提取和调试
2. 图像传感器光学特性分析
3. 制定像素测试方案,改进像素版图和工艺
4. 编写项目说明书和相应的设计文档
职位要求:
1. 扎实的半导体器件理论知识
2. 了解图像传感器工作原理、模拟电路和版图基本知识
3. 熟悉半导体工艺、TCA 器件仿真
4. 熟悉Linux&UNIX 工作环境和常用命令
工艺工程师
工作职责:
1. 负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合,切割,封装和测试)。
2. 配合部门成员进行工艺数据的收集和分析。并提供工艺结论。
3. 对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。
4. 根据项目进度合理调整资源,按时达成工作目标。
职位要求:
1. 硕士及以上学历,材料、电气类相关专业。
2. 良好的逻辑思维和数学能力。
3. 有基本编程经验更佳。
4. 要求持续和快速学习的能力。
5. 英语水平良好。
设备工程师
工作职责:
1. 负责新产品、设备导入
2. 测试软硬件整合验证以及问题分析解决
3. 测试机台、硬件日常维护
4. 测试及设备持续性改善
职位要求:
1. 硕士及以上学历,机械、电子及自动化等相关专业
2. 具有较强的学习能力、沟通能力及动手能力
3. 具有团队精神、责任心强、抗压能力强
助理工程师
工作职责:
1. 及时处理生产线设备异常,确保生产达成
2. 按照异常处理流程处理生产线制程异常以及处理异常产品批次
3. 配合工程部相关工程试验
4. 协助生产主管的日常管理
职位要求:
1. 本科学历,理工科相关专业
2. 愿意配合轮班
3. 具有较强的沟通能力
4. 心态开放,学习能力强,具有团队精神,能够自我激励
翻班生产主管
工作职责:
1. 实现关键绩效指标,如生产率、质量、准时交货、CT、CIP 等
2. 在保证产品质量安全和成本控制的前提下进行生产管理和控制
3. 实现电站 KPI 目标,包括 TO、MRB/4D/PTR、生产损失、6S、生产率等
4. 员工管理包括培训、绩效、团队建设、纪律等
5. 跟进法规或要求,做好执行工作
6. 需要轮班
职位要求:
1. 理工科专业,本科学历
2. 沟通能力、团队精神、主动性、执行力、学习能力、承受压力
3. 必须具有较强的生产加工知识
4. 有半导体行业组装或测试经验者优先
生产物料计划
工作职责:
1. 分析 MPS、产能、HC 资源和供应商物料计划,制定月度/周生产计划给制造商
2. 与运营团队沟通,确保按时交付,不因计划失误而造成任何延误
3. 监控和收集生产数据,调整生产计划,及时与外部沟通
4. 平衡库存和需求,保持合理的库存水平和物料控制
5. 工程样品计划和交付跟踪
职位要求:
1. 本科及以上学历,良好的英语读写能力(必须达到四级)
2. 良好的逻辑思维和数据分析能力
3. 较强的沟通协调能力
4. 学习能力强,能在高压环境下工作,需要时愿意加班
5. 熟悉微软办公软件,VBA 技能更佳